SEM-EDS 分析是什麼？
SEM-EDS是在掃描電子顯微鏡上添加能量色散X射線光譜儀的系統。當電子束激發樣品時，各元素以其自身的能量發射特徵X射線；偵測器分離這些能量以產生元素訊息。
SEM-EDS 分析的目的
目的不僅是要確定成像區域的外觀，還要確定其由什麼組成。污染物、殘留物或夾雜物的來源通常只能透過這些成分資訊來了解。
SEM-EDS 分析適用於哪些產品？
- 表面污染和異物殘留
- 塗層的組成
- 焊縫和焊點的成分差異
- 金屬中的夾雜物和偏析
- 腐蝕產品
- 電子板上的故障源檢查
SEM-EDS 分析應用於哪些行業？
與SEM-EDS 分析相關的標準
- ISO 22309（EDS 元素分析 — 定量方法）
- ASTM E1508（EDS 定量分析指南）
- ASTM E2809（法醫 SEM/EDS 檢查）
SEM-EDS 分析的測試條件
- 加速電壓
- 它的選擇層次能夠刺激所尋求元素的特徵線。
- Analiz modu
- 點、線掃描或元素映射
- 無標準分析
- 它給出半定量結果；準確的數量需要經過認證的標準
- Hafif elementler
- 對於碳和低級元素的靈敏度有限
SEM-EDS 分析的測試設備
- 掃描式電子顯微鏡
- 能量色散 X 射線光譜儀 (EDS)
- 元素測繪軟體
- 樣品製備和塗層基礎設施
SEM-EDS 分析的樣品要求
- 需要與SEM相同的準備工作
- 碳塗層優先；金塗層增加了自己的峰，使分析變得複雜
- 如果可能的話，要分析的區域應該是平坦的——表面傾斜會影響結果
- 在污染檢查中不得觸摸或清潔樣品
SEM-EDS 分析的測試時程
點分析需要幾分鐘。根據區域大小，元素測繪可能會延長至數小時。
SEM-EDS 分析的測試程序
- 1樣品準備用於 SEM 並使其具有導電性。
- 2對相關區域進行成像並選擇分析點。
- 3加速電壓是根據所尋求的元素來設定的。
- 4收集X射線光譜。
- 5峰被分配給元素。
- 6如果需要，可以產生線掃描或元素圖。
- 7結果報告在影像上。
SEM-EDS 分析的允收準則
成分結果的可接受性根據材料標準或客戶規範中的成分要求進行評估。
結果評估
無標 EDS 結果是半定量的；百分比僅供參考，並非經過認證的成分。如果需要精確的成分，則進行 OES、ICP 或使用認證標準校準的 EDS 研究。分析深度為微米量級；基材訊號可混合在薄塗層中。
SEM-EDS 分析測試報告
- 樣品描述和檢查目的
- 樣品製備和塗層信息
- 儀器條件及分析模式
- 標記分析點的影像
- 每個點的光譜和元素列表
- 結果是半定量的聲明
認證
EUROLAB 擁有 IAF 和 ILAC 多邊認可安排締約方認證機構獲得的國際認可認證，根據 ISO/IEC 17025 實驗室測試、ISO/IEC 17020 檢查和監督以及 ISO/IEC 17021-1 和 ISO/IEC 17065 系統和產品認證。該鏈條確保所發布的報告和證書在全球範圍內得到接受。
是否可以在認可範圍內提供此測試取決於您的產品和所採用的標準；由於認證是基於方法的，因此範圍在報價階段以書面形式確認。
範圍和授權相關規定
- 失效分析和供應商糾紛中的合約條款
- 醫療器材顆粒和殘留物評估要求
使用該方法的頁面
分析方法 — 该方法组的作用是什么?
以下段落說明 SEM-EDS 分析 測試所屬的領域；此測試本身的條件與允收標準列於上方各節。您產品專屬的範圍將在報價階段以書面確認。
分析方法頁面談的是「量測技術」,而非測試本身。這個區別很重要:「鹽霧測試」是一項測試,回答單一問題;「ICP-MS」則是一種技術,可用於數十種不同的測試中。有時使用者尋找的並非測試本身,而是技術——因為方法名稱正是規格書中所寫的內容。
在選擇實驗室時,這個區別變得至關重要。當客戶要求「重金屬分析」時,真正的問題在於將採用哪種技術:XRF快速且非破壞性,但無法區分化合物;AAS對單一元素而言經濟實惠;ICP-OES可篩檢多種元素;ICP-MS能偵測痕量濃度。同一樣品在這四種技術下,會得出偵測極限與不確定度各不相同的結果。
方法選擇依三項準則進行。偵測極限:所欲偵測的濃度是否落在該方法可偵測的範圍內?基質相容性:樣品基質(塑膠、食品、土壤、金屬)是否為該方法可處理的類型,是否需要前處理?規格關聯性:產品標準或法規是否規定特定方法?第三項準則往往凌駕前兩者——規格書會限定所須採用的方法。
方法頁面建構了一條鏈。一項技術與其使用的測試頁面、這些測試所依據的標準、這些標準所依賴的立法以及最終的市場准入制度相關聯。來源文件中的範例鏈的工作方式如下：XRF → 金屬分析 → RoHS 合規性 → 重金屬限制 → 塗層頁面。無論用戶從哪個連結進入，他們都會到達其他連結。
樣品製備是該系列結果中看不見的一半，並且是比技術本身更大的錯誤來源。消解方法、研磨程度、萃取溶劑和稀釋比例顯著改變結果。同一樣品在同一台儀器上，不同的製備方法得到不同的結果；因此，此方法的定義也涵蓋了準備工作。
校準和驗證是第三個決定因素。使用經過認證的參考材料對儀器進行校準，定期驗證校準曲線，並在每批中運行對照樣本。如果沒有這些步驟，即使儀器運作正常，產生的數字也無法追蹤。
此領域的方法群組
元素分析
ICP-OES、ICP-MS、AAS 和 XRF。它們在檢測極限、基質耐受性和多元素容量方面有所不同。
色谱法
GC、GC-MS、HPLC、LC-MS/MS 和離子色譜。它將混合物分離成不同的成分並分別進行測量。
光谱法
FTIR、拉曼、紫外-可見光和光學發射。用於材料識別、官能基識別和合金成分。
熱分析
DSC、TGA、DMA 和膨脹測定法。轉變溫度、成分、分解和尺寸行為。
显微与成像
光學顯微鏡、SEM-EDS、射線照相和斷層掃描。結構、缺陷和元素分佈。
经典(湿法)化学
滴定、重量分析和比色分析。用作參考方法和確認儀器結果。
此領域常見混淆之處
- XRF是一種篩選工具；它只能看到元素，但不能區分化合物。對限制化合物的決定需要透過濕化學進行確認。
- 「未檢出」一詞並非不存在的證明;須與該方法的偵測極限一併解讀。
- 規範綁定了方法。如果規範需要另一種方法，則不會接受技術上更好的方法。
- 樣品製備是結果的一部分；未說明製備過程的報告是不可重複的。
- 不同技術所獲得的結果不能直接比較；它們的檢測極限和不確定性不同。
- 方法頁不是測試頁；哪一種方法適用哪一種測試來自產品標準。
這些結果支持哪些決策
- 将规范中所写方法与实验室范围相匹配
- 依偵測極限與基質相容性選擇方法
- 以參考方法確認儀器分析結果
- 消除因樣品製備而產生的偏差
相關測試
關於SEM-EDS 分析的常見問題
為什麼 EDS 結果以百分比形式給出但不準確？
在無標分析中，儀器使用理論校正。表面粗糙度、傾斜和塗層會扭曲這些校正。結果對構圖進行了正確排名，但不被視為經過認證。
能找到極小污染物的來源嗎？
一般來說是的。污染物的元素指紋與過程中可能的來源（模具、工具、電鍍槽、包裝）相符。