Ground Bond – IEC 60335 / IEC 62368 / IEC 61010

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Nedir?

Ground bond testi, koruyucu topraklama terminali ile erişilebilir metal bölümler arasına yüksek akım uygulanarak bağlantı direncinin ölçüldüğü deneydir. Arıza akımının güvenle akabildiğini gösterir.

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Amacı

Amaç, arıza durumunda kaçak akımın koruyucu iletken üzerinden düşük dirençle akarak koruma cihazını devreye sokabildiğini doğrulamaktır.

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Hangi Ürünlere Uygulanır?

Sınıf I elektrikli cihazlar
Makine ve pano tesisatları
Elektrikli el aletleri
Beyaz eşya
Laboratuvar cihazları

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Hangi Sektörlerde Kullanılır?

ElektrikElektronikMakineMedikal Cihaz

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 İçin İlgili Standartlar

IEC 60335ev ve benzeri elektrikli cihazlarda güvenlik Testi
IEC 62368ses, görüntü ve bilgi teknolojisi cihazlarında güvenlik Testi
IEC 61010ölçme, kontrol ve laboratuvar cihazlarında güvenlik Testi

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Koşulları

Test akımı: Ürün standardında tanımlı; tipik olarak 10 A – 25 A veya anma akımının katı
Süre: Standartta tanımlı; tipik olarak 60 s veya kısa süreli uygulama
Kabul sınırı: Ürün standardında tanımlı azami direnç (tipik olarak 0,1 Ω mertebesi)
Ölçüm noktaları: Tüm erişilebilir metal bölümler

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Cihazı

Ground bond test cihazı
Dört telli ölçüm bağlantısı
Prob ve kelepçe seti
Kalibrasyon şöntü

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 İçin Numune Gereksinimleri

Tüm erişilebilir metal bölümler belirlenmeli
Boya ve kaplama temas noktalarında dikkat edilmeli
Yalıtım sınıfı belgelenmeli
Bağlantı direncinin ölçüme etkisi ayrıştırılmalı

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Süresi

Ölçüm noktası sayısına bağlıdır; tipik olarak yarım iş günü.

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Prosedürü

1Erişilebilir metal bölümler belirlenir.
2Test akımı ve süre ürün standardına göre ayarlanır.
3Her nokta ile toprak terminali arasında akım uygulanır.
4Gerilim düşümünden direnç hesaplanır.
5Sonuçlar sınırla karşılaştırılır.

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Kabul Kriterleri

Kabul kriteri ürün standardındaki azami direnç değeridir. Sınır aşımı topraklama bağlantısının yetersiz olduğunu gösterir.

Sonuçların Değerlendirilmesi

Prob temas direnci sonuca karışabilir; dört telli ölçüm ve temiz temas yüzeyi kritiktir.

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Raporu

Uygulanan standart
Test akımı ve süre
Ölçüm noktaları
Ölçülen dirençler ve sınır

Akreditasyon

EUROLAB; laboratuvar deneylerinde ISO/IEC 17025, muayene ve gözetimde ISO/IEC 17020, sistem ve ürün belgelendirmesinde ISO/IEC 17021-1 ve ISO/IEC 17065 kapsamlarında, IAF ve ILAC çok taraflı tanınma anlaşmalarına taraf akreditasyon kuruluşlarından alınmış uluslararası tanınan akreditasyona sahiptir. Bu zincir, düzenlenen rapor ve belgelerin dünya genelinde kabul görmesini sağlar.

Bu testin akredite kapsamda sunulup sunulamayacağı ürününüze ve uygulanacak standarda göre değişir; akreditasyon metot bazında olduğu için kapsam teklif aşamasında yazılı olarak teyit edilir.

Kapsam ve yetkiler

İlgili Mevzuat

LVD 2014/35/EU
Makine Yönetmeliği

Elektriksel Güvenlik — Bu Deney Alanı Ne Yapar?

Aşağıdaki bölüm Ground Bond deneyinin ait olduğu alanı anlatır; bu deneyin kendi koşulları ve kabul ölçütleri yukarıdaki bölümlerde yer alır. Ürününüze özgü kapsam teklif aşamasında yazılı olarak netleştirilir.

Elektriksel güvenlik deneyleri, bir cihazın normal kullanımda ve öngörülebilir arıza koşullarında kullanıcıya elektrik çarpması, yangın ya da yaralanma riski oluşturmadığını gösterir. Aile, ürünün pazara girişinde en sık istenen deney grubudur; elektrikle çalışan hemen her ürün bu kapıdan geçer.

Alanın mantığı tek bir varsayıma dayanır: ARIZA OLACAK. Bir yalıtım eskiyecek, bir bileşen kısa devre olacak, bir kablo kopacak, kullanıcı cihazı yanlış kullanacak. Standartlar bu yüzden yalnızca normal çalışmayı değil, tek arıza koşullarını da sınar. "Cihaz doğru çalışıyor" cümlesi bu alanda bir kanıt değildir; kanıt, cihazın arıza hâlinde de güvenli kalmasıdır.

Değerlendirme üç katmanı birlikte ele alır. Yapısal katmanda yalıtım mesafeleri (creepage ve clearance), koruma bariyerleri, topraklama sürekliliği, muhafaza dayanımı ve bileşen seçimi incelenir — bu katman büyük ölçüde inceleme ve ölçüm işidir, deney değil. Elektriksel katmanda dielektrik dayanım, kaçak akım, yalıtım direnci ve arıza koşullarındaki davranış ölçülür. Isıl katmanda normal ve anormal çalışmada sıcaklık artışı izlenir; aşırı ısınan bir bileşen hem yangın hem yalıtım bozunması riskidir.

Hangi standardın uygulanacağı ürünün NE OLDUĞUNA göre belirlenir ve bu karar sonucun tamamını etkiler. Ev cihazları IEC 60335 serisi, bilgi teknolojisi ve ses/görüntü ürünleri IEC 62368-1, ölçme ve laboratuvar cihazları IEC 61010-1, tıbbi cihazlar IEC 60601-1 kapsamındadır. Yanlış standart seçimiyle alınmış bir rapor, doğru ölçümler içerse bile dosyada kabul görmez.

Bileşen uygunluğu bu alanda çoğu zaman gözden kaçar. Cihazın güvenliği kullandığı trafo, optokuplör, sigorta, anahtar ve besleme birimlerinin kendi uygunluğuna dayanır. Kritik bileşenlerin listesi ve her birinin sertifika durumu teknik dosyanın parçasıdır; bileşen değişikliği güvenlik değerlendirmesini yeniden açar.

Bu alanın yöntem grupları

Yapısal inceleme
Yalıtım mesafeleri, bariyerler, topraklama düzeni, erişilebilirlik ve kritik bileşen seçimi incelenir. Deneyden önce gelir ve pek çok uygunsuzluk burada yakalanır.
Dielektrik dayanım
Yalıtımın tanımlı gerilime dayandığı doğrulanır. Üretim hattındaki rutin deneyle karıştırılmamalıdır; tip deneyi daha ağırdır.
Kaçak akım ve topraklama
Kullanıcıya ulaşabilecek akım ölçülür; koruyucu topraklama yolunun sürekliliği ve direnci doğrulanır.
Isınma deneyleri
Normal ve anormal çalışmada bileşen, sargı ve erişilebilir yüzey sıcaklıkları ölçülür.
Arıza koşulu deneyleri
Bileşenler kasten kısa devre ya da açık devre yapılır; cihazın yangın çıkarmaması ve tehlikeli parçayı erişilebilir kılmaması beklenir.
Mekanik ve muhafaza deneyleri
Darbe, düşürme, gerilim azaltma (strain relief), IP koruma ve hareketli parça güvenliği değerlendirilir.

Bu alanda sık karıştırılanlar

CB sertifikası CE beyanı değildir. CB, ulusal belgelendirmeleri kolaylaştıran bir karşılıklı tanıma çıktısıdır; CE beyanını üretici kendi sorumluluğunda yapar.
IEC 60335 alt bölümü tek başına yeterli değildir; Bölüm 1 ile birlikte uygulanır.
IEC 60950-1 ve IEC 60065 geri çekilmiştir. Bu kodlara dayanan eski sertifikalar güncel dosyada kullanılamaz.
Adaptörün ayrı sertifikalı olması cihazın uygunluğunu kapsamaz; cihaz, besleme birimiyle birlikte oluşan sistem olarak değerlendirilir.
Kritik bileşen değişikliği (trafo, sigorta, optokuplör tedarikçisi) sessiz bir değişiklik değildir; güvenlik dosyasının gözden geçirilmesini gerektirir.

Bu alandaki sonuçlar hangi kararı besler

Alçak Gerilim Yönetmeliği kapsamında CE beyanı
IECEE CB sertifikası ve ulusal belgelendirmelere giriş
Tasarım değişikliklerinin güvenlik etkisinin değerlendirilmesi
Kritik bileşen listesinin oluşturulması ve sürdürülmesi
Piyasa gözetimi taleplerine yanıt

İlgili Testler

Topraklama Sürekliliği (Ground Bond) Testi — IEC 60335 Hakkında Sık Sorulan Sorular

Ground Bond hangi standarda göre yapılır?

Ground Bond, IEC 60335-1, IEC 60204-1, IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60335, IEC 62368 ve IEC 61010 kapsamında yürütülür. Uygulanacak sınır değerler ve kabul kriterleri ürün standardında tanımlanır; ürününüz için geçerli sürüm teklif aşamasında yazılı olarak teyit edilir.

Ground Bond hangi ürünlere uygulanır?

Başlıca sınıf ı elektrikli cihazlar, makine ve pano tesisatları, elektrikli el aletleri, beyaz eşya ve laboratuvar cihazları için uygulanır. Ürününüzün kapsama girip girmediği, teknik özellikleri ve kullanım amacı incelenerek belirlenir.

Ground Bond hangi koşullarda yapılır?

Belirleyici parametreler şunlardır: test akımı — Ürün standardında tanımlı; tipik olarak 10 A – 25 A veya anma akımının katı, süre — Standartta tanımlı; tipik olarak 60 s veya kısa süreli uygulama ve kabul sınırı — Ürün standardında tanımlı azami direnç (tipik olarak 0,1 Ω mertebesi). Koşulların tamamı sayfadaki "Test Koşulları" bölümünde yer alır ve ürün standardına göre değişir.

Ground Bond için nasıl bir numune gerekir?

tüm erişilebilir metal bölümler belirlenmeli, boya ve kaplama temas noktalarında dikkat edilmeli ve yalıtım sınıfı belgelenmeli. Numune adedi ürün standardına ve raporlanacak kapsama göre belirlenir.

Ground Bond ne kadar sürer?

Ölçüm noktası sayısına bağlıdır; tipik olarak yarım iş günü. Bu süre deneyin kendisine aittir; numune hazırlığı, sıraya girme ve raporlama ayrıca değerlendirilir. Ürününüz için gerçekçi bir takvim teklifte verilir.

Ground Bond sonucunda neye göre "uygun" denir?

Kabul kriteri ürün standardındaki azami direnç değeridir. Sınır aşımı topraklama bağlantısının yetersiz olduğunu gösterir.